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Advanced Packaging
在半导体2.5/3D封装中，有机转接板、TSV硅转接板和TGV玻璃转接板是主流的转接板材料。其中，玻璃的高频性能优异，这是因为玻璃是绝缘材料，其介电常数是硅的1/3，损耗因子比硅小2~3个数量级。这使得玻璃能够显著减小高频下的插入损耗和串扰，因此基于玻璃的TGV转接板在射频集成领域得到了广泛应用。此外，玻璃的热膨胀系数...
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TGV,激光钻孔,TGV剥离钻孔,激光钻孔原理
在电路板切割中，激光切割目前已属于成熟工艺，采用激光切割与传统刀具切割：精度高、效率快、无应力、无毛刺，良率高，正逐步取代传统刀具分板。电路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。硬板通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，材料类型不同在加工中，使用的激光光源也有侧重点。传...
PCB切割,电路板激光切割,绿光激光切割,紫外激光切割
加工需求：PCB载板焊盘氧化铜膜激光清洗去除加工类型：激光去除使用激光器：Cypress-355-25，poplar-532-7加工效果如下：
焊盘,激光清洗,激光去除,激光去除氧化层
PCB即印刷电路板，生活中家用电器中较为常见，是电子元器件的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。PCB的出现解决了传统复杂布线，在精密微小的电气化系统中得到应用，简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了...
PCB,焊盘,电路板,拒锡假焊,激光清洗,激光去除,激光退镀,电子电路
样品说明：生瓷带，厚度0.5mm-0.7mm加工类型：钻孔加工要求：0.08mm~5mm圆孔激光器：Pine-1064-30加工效果如下图：全部孔径 5mm孔径3mm孔径1mm孔径0.15mm孔径0.1mm孔径0.08mm孔径
软瓷片,激光钻孔,瓷片激光钻孔
加工材料：陶瓷片材料厚度：0.7mm加工要求：切断不发黑加工激光器：30W皮秒紫外加工效果如下：
铁氧体激光切割,氧化铝,氮化硅,碳化硅,氮化硼陶瓷切割
