利用激光技术进行表面处理的方法，通过控制激光束的能量和焦点位置来实现对材料表面的加工，与传统的喷砂工艺相比，激光喷砂具有更高的精度和效率，可以在更短的时间内完成更复杂的加工任务。
打砂参数：
幅面：70mm*70mm 效率：1.5m/min (20mm宽）
除膜打标参数：
应用：智能镜灯光按键，除雾按键、多媒体按键等 速度：7000mm/s 幅面：70*70 特点：标记清晰，速度快，精度高
钻孔参数：
应用：智能镜安装孔 孔径：0.5-70mm 效率：5mm厚玻璃，30mm孔径，12s
系统优势
高精度 将自动对焦、视觉校正、振镜校正、光路校正、平台校正--多种校正技术相结合，再结合实时全闭环控制，可以实现高精度加工；在终端客户现场实测，设备运动轴定位精度在±10um以内，振镜校正精度在±5um以内的情况下，系统整体联动加工精度可以做到±20um以内。
高效率 控制卡采用高性能处理器芯片，具备卓越的数据处理能力和实时响应特性，能够快速处理大量的数据，并且在联动方案中减少不出光等待时间，从而提高加工效率；针对运动轴性能远差于振镜性能的特性，开发出多种路径分解算法，减少轴的运动，来提高加工效率；由于排序对加工效率有直接影响，专门设计出多种排序算法。
无拼缝 联动方案解决了拼接方式切割图形造成的拼缝问题，做到非填充类图纸无拼缝；针对填充类图纸拼缝问题产生的原因，专门设计对应的排序算法，来解决部分填充图形的拼缝问题。
图纸适配性高 采用自适应控制方式，在保证加工效果效率情况下，让系统更加智能，提高系统对于不同图纸的适配性，无需用户调参控制，降低用户使用门槛，提高用户体验。 丰富的工艺库 在原有工艺库基础上，针对薄膜切割等工艺要求，对加工过程优化，实现单程运动分批加工，在保证工艺效果前提下，保障加工效率。
全功能激光和振镜控制 控制卡集成市场主流激光器和振镜控制功能，无需激光器转接卡和振镜转接卡，避免电气干扰风险，稳定可靠，最高支持24位数字振镜闭环直连，无需向下兼容即可完整发挥高端配件性能。
