5G时代已全面来临，其峰值传输速度可达10Gb/s，比4G网络的传输速度快数百倍。传输速度提升对传输“载体”天线的稳定性、功耗等要求也越来越高。其硬件的精度及大小都做严格要求，因此采用紫外激光切割的工艺满足要求。
传统天线软板PI基材，对2.4G的射频信号产生3db损耗，对应1000倍的信号损失；并且频率越高，这种损耗越大。LCP材料的损耗值仅为2‰—4‰，相比传统基材2％的电磁损耗要小10倍，可以有效降低损耗。
手机高度集成化使得内部紧密，零部件之间的净空间减少，屏幕与天线即更容易产生电磁干扰，因此天线材料的折弯性显得尤为重要，合理将LCP天线辐射体进行弯折，是在空间上缩小天线尺寸的一种有效方法。
另一个不得不提的优点是LCP可取代同轴电缆。同轴电缆，由于电缆中的信号线组成，能够进行大容量数据传输。
采用紫外激光切割的LCP材料，由于无接触式加工，精细程度更高，材料性能更好。