全屏幕科研开发与激光切割
手机屏是手机较大、成本费最大的构件，智能机显示屏一直是触屏手机的创新点。
近些年，手机屏的原材料从TFT-LCD发展趋势到OLED，显示屏尺寸慢慢趋向显示屏、高屏幕尺寸和综合性显示屏。以刘海儿显示屏和水滴屏幕为象征的异型显示屏设计方案慢慢出現在手机行业上。
异型全屏幕是必然趋势，可以进一步提高屏幕尺寸，具备良好的表明视觉冲击。iPhone、三星、华为公司、小米手机等各种手机制造商陆续发布自身的全屏幕商品。伴随着客户体验和市场占有率的持续提屏的设计也对生产加工技术性指出了更好的规定。
皮秒激光是一种极快激光，切割抗压强度高，切割速度更快，边沿效果非常的好，无残余物，不会受到生产加工外形的限定。因而，皮秒激光切割技术性是异型切割行业的流行切割技术性之一。
全屏手机受欢迎，但制作工艺繁杂而艰辛。
怎样对异型显示屏开展恰当的异型切割计划方案？
现阶段销售市场选用激光+数控机床复合型方法，因为脉冲宽度约为10ps皮秒激光，仍有一定的热危害。激光切割后，造成的卡路里会在切割线边沿造成内应力裂痕，减少玻璃的抗压强度。因而，在生产过程中，必须添加数控机床碾磨，沿切割玻璃边沿磨一圈，磨去小裂痕，提升玻璃抗压强度，提升显示屏耐冲击和弯折工作能力。
在技术性完成层面，无透射光线技术性选用原来的光学元件，能联合分布动能，确保切割横断面品质一致；选用全自动瓦解计划方案；LCD显示屏切割后，表层无颗粒物溅出（20μm），低烧危害（50μm）。该工艺可用以薄玻璃切割、LCD显示屏打孔等行业。
从切割计划方案的方面看来，激光切割分成内蚀切割和隐型丝切割。内蚀切割是运用稍短单脉冲激光的最优控制消化吸收效用完成生产加工，即玻璃中的费米能级电子器件消化吸收好几个光子能量，造成玻璃重要破裂，宏观经济主要表现为玻璃原材料弄成μm粉末状，粉末因为作用力摆脱玻璃本身，无裂纹设备，可生产加工一切样子，但热危害区大；隐型丝切割根据特别的电子光学设备将激光束缩小到直徑小、长短大的短纤维，玻璃消化吸收激光动能，产生品质层，由于分子结构间的力不可以立即分离出来，必须外力作用。隐型丝切割可切割平行线和一部分曲线图，热危害区小，生产加工高效率。
(a)内蚀切割。
(b)隐型丝切。
华日激光发布的皮秒激光红外线激光器。激光器选用激光种籽源和尺度空间固态放大仪，完成高峰期输出功率皮秒激光輸出，固态放大仪确保高峰期输出功率激光輸出，确保激光运作平稳。种籽激光根据功率放大多程放大仪变大，在1MHz頻率下完成25W以上大功率皮秒激光輸出。输出脉冲宽度为15ps，光线品质为M2-1.3。
综合性显示屏切割机器设备选用隐型丝切割计划方案，具备切割边沿小、高精度、无裂纹、结构紧凑、合理布局、机器设备健身运动组织作用平稳、回应快、应用页面友善、维护保养便捷等优势。该设施可适用3.97-8.4英尺显示屏的C角、R角、U型槽等角切割种类，选用机械设备模具顶针或超音波开展裂痕。生产加工边沿塌陷低于10μm，凸台低于20μm，总体热危害区低于80μm，切割边沿和横截面光洁，具备非常典型的生产实际效果。
全屏幕异型激光切割机选用皮秒激光，自主开发设计成丝技术性，对焦光线直徑小至1-2μm，确保TFT电源电路没有受损的；合理切割速率达到120mm/s。针对薄厚在1.5mm之内的单面玻璃，激光切割只有断裂一次，一切图型都能够切割；完成无光洁度切割，边沿光洁。本商品用以手机上控制面板、车截控制面板等商品的R角和C角切割加工工艺。