2024年管家婆的马资料-免费完整资料
登录
注册账号
|
忘记密码
社交账号登录
首页
产品中心
纳秒激光器
皮秒激光器
飞秒激光器
光纤激光器
激光子系统
科研激光器
解决方案
玻璃脆材
半导体
新能源
科学|微纳加工
消费电子
新闻|视频
公司新闻
行业技术
视频展示
资料下载
产品手册
飞秒资料包
皮秒资料包
纳秒资料包
子系统资料包
关于我们
企业文化
发展历程
人才招聘
联系我们
English version
首页
>
解决方案
>
半导体
>
封装
PCB硬板切割
作者:Huaray
更新时间:2023-03-30
点击数:
PCB硬板切割
加工激光器:Cypress2
紫外激光器
激光器功率:15W
加工要求:边缘无发黑、无毛刺
加工效果如图:
Tag:
PCB切割
水口切割
电子电路切割
电路板盲孔
铜基板开孔
0.7mm陶瓷激光切割
返回列表
FPC覆盖膜开窗—紫外激光替代传统模切方式