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Solution
样品说明：生瓷带，厚度0.5mm-0.7mm加工类型：钻孔加工要求：0.08mm~5mm圆孔激光器：Pine-1064-30加工效果如下图：全部孔径 5mm孔径3mm孔径1mm孔径0.15mm孔径0.1mm孔径0.08mm孔径
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软瓷片,激光钻孔,瓷片激光钻孔
加工材料：陶瓷片材料厚度：0.7mm加工要求：切断不发黑加工激光器：30W皮秒紫外加工效果如下：
铁氧体激光切割,氧化铝,氮化硅,碳化硅,氮化硼陶瓷切割
加工材料：银片材料厚度：0.15mm加工激光器：15W纳秒紫外、30W皮秒红外15W纳秒紫外加工效果如下：热影响53μm30W皮秒红外加工效果如下：热影响33μm
金属激光切割,银片激光切割,银高精度切割
样品说明：亚克力开槽加工类型：刻蚀加工要求：槽深度0.5mm激光器：Cypress-355-15加工效果如图：
亚克力激光开槽,PMMA激光开槽,有机玻璃开槽,
样品说明：金属镀金层打标加工类型：标记 加工要求：打黑不露底层铜激光器：Poplar-532-7B激光器加工效果如图：
金属镀层打黑,激光打黑,金属激光打黑
加工说明：金属帽针激光刻蚀一个0.1mm的槽加工类型：激光蚀刻激光器：Cypress-355-15紫外激光器加工效果如图：
金属帽针,激光刻槽,激光蚀刻,金属帽针蚀刻,
