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Solution
半导体制成技术及工艺无论在什么阶段都是行业热门话题及研究方向，随着新一代集成电路中尺寸降低，芯片集成密度提高，导致金属互连线的寄生电阻效应和寄生电容效应愈来愈严重，最终发热量增加影响芯片性能工作效率降低。 降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以减少集成电路的漏电电流，降低导线之间的电阻、电容效应，提升性能及稳定性...
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紫外皮秒激光,low-k,激光开槽,半导体激光开槽,激光Low-k开槽
背景介绍移印是一种印刷技术，由于能够在不规则凹凸表面上印刷文字、图形和图象，弥补了网版印刷工艺的不足，进而得到快速应用与发展。移印原理相对简单，采用不锈钢（或者铜、热塑型塑料）凹版，凹槽内放置油墨，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将凹版上的油墨蘸到移印头的表面，然后往需要的对象表面压一下就能够印出文字、图案等。传统工艺...
移印板激光蚀刻,移印技术, 化学蚀刻,30W红外皮秒激光器
LTCC是一种低温共烧陶瓷，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将电气组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路或三维电路基板。 与其它...
皮秒激光打孔,LTCC打孔,LTCC,生瓷片打孔,LTCC应用,LTCC特点
激光加工材料：不锈钢加工类型：切割、打孔、开孔加工要求：外形48mm的圆，中心孔直径40um、60um、80um、100um、120um边缘光滑无毛刺，热影响小加工激光器：PINE-355-10加工效果如下：40μm孔径60μm孔径80μm孔径100μm孔径120μm孔径崩边量＜20μm（以上数据为日常做样实验数据，不...
锂电池钻孔,不锈钢激光钻孔,不锈钢打微孔,不锈钢激光加工
3C行业快速迭代更新已成为行业趋势，软件技术的升级与硬件制造工艺的突破，使得消费者对3C电子产品依赖度逐年递增。手机是消费者接触3C电子最直接的方式，手机经过多年软硬件的提升，市场对手机功能的需求趋于多样化。其中不乏厂家为争取细分市场纷纷推出拍照手机、电竞手机、商务手机等。而摄像头面板、屏幕面板切割是所有手机制造中无法...
手机玻璃切割,玻璃切割,3C电子切割,超快激光
传统玻璃打孔的方式有很多，比如刻蚀法、热加工等，而随着激光技术的出现，可在硬、脆、软等各种材料上进行激光打孔，解决传统加工方式，环境差，污染大，加工效率低，加工灵活性差的缺点。玻璃激光打孔有替代传统的玻璃打孔的趋势。 加工孔类型和大小：目前加工需求有圆孔、方孔、腰形孔等异形孔，孔径1-60mm，激光钻孔均可自由组合切换...
光伏玻璃钻孔,激光钻孔,玻璃钻孔,替代传统玻璃钻孔方式
